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X-RAY檢測設(shè)備在BGA焊點中的應(yīng)用

更新更新時間:2023-06-08

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BGA需要使用X-RAY設(shè)BGA (Ball Grid Array) 焊BGA,。BGA質(zhì),需要方法。X-RAY術(shù)可以穿BGAPCB,通過內(nèi)結(jié)構(gòu),可以顯示BGA位置、大小連接質(zhì)。通過X-RAY可以BGA質(zhì)BGAPCB穩(wěn)連接,質(zhì)。

X-RAY檢測設(shè)備可以BGA以下
1. 準BGA,并X設(shè)
2. 調(diào)X-RAY檢測設(shè)備參數(shù),、時間。
3. 啟X設(shè)開始,可以使用。
4. 進BGA,通過確定質(zhì),例如。
5. 基結(jié)果,確定BGA是否如果存在問題,需要進行復(fù)。
,使用XBGA可以穩(wěn)產(chǎn)品現(xiàn),中重要的質(zhì)。

正業(yè)科技目前可有離線及在線的X-RAY檢測設(shè)備,主要針對電容,電阻,電池,芯片,IGBT、BGA焊點檢測等產(chǎn)品進行產(chǎn)品內(nèi)部缺陷檢測??蠢锩娴慕Y(jié)構(gòu)是否符合生產(chǎn)要求,確保檢測過的每一個產(chǎn)品都是良品,減少壞品的風險,如您需這塊的檢測需求可以聯(lián)系我司進行具體咨詢。