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    產(chǎn)品中心
    
    PRODUCT CENTER
  
    

    

    
  
    
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    BGA焊點(diǎn)檢測儀
    
          
    描述：BGA焊點(diǎn)檢測儀采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動(dòng)測量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。
    
          
      
            
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      產(chǎn)品型號：XG5010
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    • 02/
      廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
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    • 03/
      更新時(shí)間：2023-03-31
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    • 04/
      訪問量：2955
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    詳細(xì)內(nèi)容/ Product Details
    
        
    

                
    
                	
                    
    
                        
                            
                                
    品牌其他品牌價(jià)格區(qū)間20萬-50萬
    產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合
    
                            
                            
                    
    
                
    
        
    
           
    一、BGA焊點(diǎn)檢測儀介紹：
     
    BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù)，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術(shù)，它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。
     
    二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：
    1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。
    2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。
     
    對于BGA焊球丟失或變形，焊點(diǎn)存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷，通過xray檢測儀可以直接檢測出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的，而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測方法通過X射線管產(chǎn)生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì)，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測算法，能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測表面貼裝印刷電路板缺陷，自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動(dòng)判斷良品和不良品，自動(dòng)分揀不良品，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測對象編碼，逐個(gè)跟蹤被檢測對象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。
     
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    三、BGA焊點(diǎn)檢測儀技術(shù)參數(shù)（可定制）
    XG5010技術(shù)參數(shù)：
    1.光管：
    ①光管電壓：90-130KV；
    ②光管電流：200uA（軟件限值89uA）；
    ③聚焦尺寸：5um；
    ④冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷。
    2.成像系統(tǒng)：
    ①視場：2"/4"；
    ②解析度：75/110  lp/cm；
    ③X-CCD分辨率：1392*1040P；
    ④幾何放大倍率：12-48X。
    3.檢測效率與精度：
    ①重復(fù)測試精度：60um；
    ②軟件檢檢測速度：≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）。
    4.載物臺(tái)：
    ①標(biāo)準(zhǔn)尺寸：515mmX460mm；
    ②有效檢測區(qū)域：450mmX410mm；
    ③載重量：≤5Kg。
    5.安全標(biāo)準(zhǔn)：
    ①國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)：≤1μSV/hr。
    6.其他參數(shù)：
    ①計(jì)算機(jī)：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G；
    ②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg；
    ③電源：AC220V 10A；
    ④溫度和濕度：25℃±3℃ RH50%±10%。
    
        
    
        
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                請輸入計(jì)算結(jié)果（填寫阿拉伯?dāng)?shù)字），如：三加四=7
            
      
		
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