產(chǎn)品中心
PRODUCT CENTER描述:品牌:正業(yè) 用途:用于元立件、IC芯片、IGBT等無(wú)損檢測(cè)分析 檢測(cè)內(nèi)容: 1、IC內(nèi)部異物(如:金屬絲.多余線(xiàn),多余Die) 2、IC線(xiàn)性缺陷(如:塌線(xiàn),線(xiàn)擺,線(xiàn)緊,線(xiàn)弧高,線(xiàn)弧低,平頂,飛線(xiàn)、少線(xiàn),斷線(xiàn)等壞品)
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產(chǎn)品型號(hào):02/
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家03/
更新時(shí)間:2024-03-1204/
訪問(wèn)量:1177Articles
掌握x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備使用要點(diǎn),確保檢測(cè)精準(zhǔn)與安全
x-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢(shì)
X-RAY檢測(cè)設(shè)備在BGA焊點(diǎn)中的應(yīng)用
鋰電池檢測(cè)之X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
全自動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備具有一套Xray成像系統(tǒng),四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料,針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè),可自適應(yīng)7英寸,11英寸,13英寸的料盤(pán)。該設(shè)備通過(guò)Xray發(fā)生器發(fā)出X射線(xiàn),穿透芯片內(nèi)部,由平板探測(cè)器接收X射線(xiàn)進(jìn)行成像,通過(guò)圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷,確定良品與不良品,并通過(guò)復(fù)盤(pán)功能,確定芯片在料盤(pán)中的序號(hào),以便后端將不良芯片挑出。
一、算法軟件功能強(qiáng)
1. 自主研發(fā)的復(fù)盤(pán)算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤(pán),邊采圖邊復(fù)盤(pán)。
2. 人機(jī)交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放,可在復(fù)盤(pán)圖上雙擊NG芯片,即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類(lèi)型等信息。3. 自主研發(fā)的檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線(xiàn)型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。
4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能。
二、檢測(cè)效率高
整盤(pán)矩陣式采圖,無(wú)需拉料卷料;具有CCD視覺(jué)定位系統(tǒng),機(jī)器人自動(dòng)上料。7英寸料盤(pán)檢測(cè)用時(shí)3min(3000pcs)。
三、 生產(chǎn)線(xiàn)對(duì)接
具備與AGV對(duì)接功能。
四、 安全環(huán)保
整個(gè)設(shè)備安全互鎖,三重防護(hù)功能,機(jī)身表面任何部位均滿(mǎn)足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)
檢測(cè)內(nèi)容:
1、 IC內(nèi)部異物(如:金屬絲.多余線(xiàn),多余Die)
2、IC線(xiàn)性缺陷(如:塌線(xiàn),線(xiàn)擺,線(xiàn)緊,線(xiàn)弧高,線(xiàn)弧低,平頂,飛線(xiàn)、少線(xiàn),斷線(xiàn)等壞品)